宏昌电子:全资子公司与晶化科技签订合作框架协议书
2023-06-27 07:24:23来源:金融界
(相关资料图)
金融界6月26日消息 宏昌电子公告,全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系,该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
本文源自:金融界
关键词:
2023-06-27 07:24:23来源:金融界
(相关资料图)
金融界6月26日消息 宏昌电子公告,全资子公司珠海宏昌与晶化科技签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》,在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系,该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
本文源自:金融界
关键词:
原标题:哈尔滨银行被罚50万元【大河财立方消息】6月25日国家金融监管
“信号灯一个,电动扳手一把,铁锤一个,道尺一把……”6月21日23时30
2022年12月12日14时20分,在中国与老挝公安部统一协调推进下,在老挝南
这是哈尔滨工业大学空间环境地面模拟装置月尘仓。新华社记者王松摄新华